薄膜应变计
薄膜压力传感器通过气相沉积或溅射绝缘和应变片元件直接在抛光的压力传感膜片或梁上制成。所需要的应变片图案是通过掩蔽非导电区域或蚀刻掉不需要的导电材料来沉积的。用激光修整校准电阻元件。
的主要优势薄膜传感器是消除粘接类型中使用的胶粘剂引起的不稳定性。因此，薄膜技术提供了优秀的热零和全尺度灵敏度稳定性以及优越的长期稳定性。然而，低输出信号电平，有限的频率响应和有限的暴露于高电压被视为薄膜应变计的缺点。
扩散硅半导体应变计
扩散半导体压力传感器应变计元件采用半导体材料。它们扩散到硅压力传感膜片中，而不是粘在表面上。
由于扩散过程将应变计元件嵌入到传感膜片中，因此
消除了与粘接应变计有关的常见问题。此外，用于制造集成电路的大批量生产技术也适用于这里，并为制造极低成本的扩散压力传感器提供了潜力。即便如此，将硅传感膜片连接到换能器外壳上仍然存在困难。最后，扩散半导体应变计需要精密的温度补偿网络来最小化零漂移和灵敏度偏移。
键合半导体应变计
在键合半导体压力传感器中，硅棒被键合到压力传感膜片或梁上，并在惠斯顿电桥中作为主动臂电连接。虽然这种类型的传感器提供了非常高的输出信号，但粘合半导体换能器组件需要非常小心，以尽量减少粘合剂材料中蠕变的永久位移的影响。
| 应变计技术 | |
| 优势 | 缺点 |
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