薄膜技术应变仪
薄膜压力传感器绝缘是由气相沉积、溅射和应变仪元素直接抛光压力传感膜片或梁上。所需的应变仪沉积模式是通过屏蔽导电区域或蚀刻掉不必要的导电材料。激光削减用于校准电阻元素。
的主要优势薄膜传感器是消除不稳定造成的胶粘剂用于保税类型。因此,薄膜技术提供了良好的热零点和满刻度灵敏度稳定性以及卓越的长期稳定性。然而,输出信号水平低,有限的频率响应和有限的暴露在高电压被视为薄膜应变仪的缺点。
扩散硅半导体应变计
扩散半导体压力传感器使用半导体材料的应变计元素。他们正在扩散到硅压力传感膜片表面而不是连着。
由于应变仪元素扩散过程嵌入到传感膜片,the常见问题与保税相关应变仪是消除。此外,大批量生产技术用于制造集成电路适用,提供潜在的极低成本扩散压力传感器。即便如此,困难仍然坚持将传感器的硅传感膜片住房。最后,扩散半导体应变仪要求复杂温度补偿网络减小零点漂移和灵敏度的转变。
保税半导体应变计
在保税半导体压力传感器,硅棒是连着的压力传感膜片或梁和电连接作为一个惠斯通电桥活跃的武器。虽然这种类型的传感器提供了一个非常高的输出信号,结合半导体传感器组装需要非常小心的影响降到最低永久胶粘剂材料蠕变的变化。
应变仪技术 | |
优势 | 缺点 |
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